iSyMs

集積システム材料産学連携コンソーシアム構想について

世界の電子産業を長年牽引してきたCMOSデバイスを基盤にした集積回路は、デバイスの微細化により、高集積化、高速化、低消費電力化を成し遂げてきましたが、その微細化が限界を迎えつつあります。今後も飛躍的な進化が期待できるAI技術には、ますます高集積かつ高速の計算が必要であり、地球環境の保全に最も重要である低消費電力化は喫緊の課題と思われます。

従って、IoT/AI技術を基盤にした産業のさらなる飛躍を目指すためには新しい材料や動作原理のデバイスと、それらを実装するための集積化技術のブレークスルーが必要です。

一方、大学における研究結果を社会実装するためには、研究機関から企業への技術移管が必要であり、長い年月と大きな工数を要します。企業の技術者から見ると、膨大な論文や学会発表の中から、将来の利益になる可能性が高い技術を探索する仕事の成功率は決して高くはありません。今後は大学と企業の単一の共同研究だけではなく、より広い視点で研究者から企業要望を見る、企業から研究を見る、というオープンイノベーションの場の提供が重要になると考えられます。

本コンソーシアムは、会員相互の緊密な連携と協力のもとに、各自が有するポテンシャルを最大限に活用して研究開発を推進することにより、集積システム材料における研究成果の社会実装を目指し、産業の発展に寄与することを目的とします。
是非とも本コンソーシアムに参画頂き、オープンイノベーションの成果をご享受頂きますようお願い致します。

リーダー
平本　俊郎

東京大学生産技術研究所教授
東京科学大学総合研究院
集積Green-niX⁺研究ユニット
特定教授兼務
東京大学大学院博士課程修了後（株）日立製作所、東京大学助教授を経て現職。応用物理学会・会長、工学博士
サブリーダー
若林整

東京科学大学総合研究院
集積Green-niX⁺研究ユニット教授
東京工業大学大学院修士課程修了、NEC(株) (MIT (2000-2021))とソニー(株)を経て、東京工業大学工学院電気電子系教授、地球インクルーシブセンシング研究機構機構長(2018年4月-2022年3月), 評議員 (2022年4月-2023年6月))、2023年7月より東京工業大学科学技術創成研究院集積Green-niX⁺研究ユニット教授。JST/さきがけ「情報担体」研究総括、日本MOT学会理事、IEEE/EDS/VLSI Technology & Circuits Committee Chair、応用物理学会・電子情報通信学会・エレクトロニクス実装学会各会員、博士(工学)

お知らせNEWS

2024.10.17: 第3回EISESiV・iSyMsコンソーシアム合同シンポジウムを11月18日（月）に東京総合大学大岡山キャンパスで開催いたしますので、奮ってご参加の程お願いいたします。

2023.11.02: 第2回EISESiV・iSyMsコンソーシアム合同シンポジウムを10月30日に東京工業大学大岡山キャンパスで開催いたしました。多くの方が参加していただきましてありがとうございました。

2023.05.08: 当拠点の若林拠点長がGenralChairを務めますIWJT23(The 21st International Workshop on Junction Technology)が６月８～９日に京都大学で開催されます。

2022.10.19: EISESiV・iSyMsコンソーシアム合同シンポジウムを10月19日に東京工業大学大岡山キャンパスで開催しました。

本コンソーシアムの活動ACTIVITIES

会員相互の情報共有、技術融合、研究開発促進、それらの社会実装を目指した課題の共有、ビジネスモデル立案のための調査、を行う場を提供致します。そのために、複数の大学の研究結果やノウハウをコンソーシアムに集結して、参加頂いた企業と共に自由に議論して頂きます。会議や知財のマネージメントについては、規約と契約に則り経験豊富な技術スタッフが担当しますので、お任せください。さらにリーダーには学識経験者数名からなるアドバイザー委員会が助言、監査は東工大が行うシステムになっております。

大学の先生方にとっては、社会実装に向けた研究戦略と資金獲得のため、企業様にとっては新規ビジネスの可能性探索のため、ぜひ産学連携集積システム・材料コンソーシアムをご活用ください。